證券代碼：002213                證券簡稱：大為股份           公告編號：2021-040

深圳市大為創(chuàng)新科技股份有限公司

關于控股子公司取得實用新型專利證書的公告

本公司及董事會全體成員保證信息披露內(nèi)容的真實、準確和完整，沒有虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏。

深圳市大為創(chuàng)新科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）控股子公司深圳市芯匯群微電子技術有限公司（以下簡稱“芯匯群”）于近日收到國家知識產(chǎn)權局頒發(fā)的1項《實用新型專利證書》，具體情況如下：

1、實用新型名稱：固態(tài)硬盤及電路板

2、發(fā)明人：王桂桂；黃崇城

3、專利號：ZL 2020 2 1731631.8

4、專利申請日：2020年8月14日

5、專利權人：深圳市芯匯群微電子技術有限公司

6、授權公告日：2021年2月23日

7、專利權期限：十年（自申請日起算）

上述專利為芯匯群自主研發(fā)取得，其所涉及的技術及應用領域與公司新一代信息技術業(yè)務相關。上述專利的取得暫不會對公司近期的生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生重大影響，但有利于充分發(fā)揮公司自主知識產(chǎn)權優(yōu)勢，進一步完善公司的知識產(chǎn)權保護體系，提升公司的競爭力。

特此公告。

深圳市大為創(chuàng)新科技股份有限公司

董 事 會

2021年4月26日